半导体硅片清洗机设备
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详细信息

半导体硅片清洗机设备

1．硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等

2.整机由机架,操作台面,引风装置,机台照明,电控单元及清洗槽体等组成，适用于8寸以下硅片的清洗。.

3.引风装置由引风窗和排风口所组成.

4本半导体硅片清洗机设备.机台台面为多孔结构,有利于操作台面水,液的排出和清洁.

5.照明采用20W照明灯管

6.每个槽体均由专用的控制器进行控制,其工艺参数均可单独修改.

7.电控单元设置在机台的左上部,控制键盘,启停按钮以及急停开关均设置其上.

8.加热槽体采用氟加热管.有保温装置.